人类首次直接观察到芯片内部“鼠咬”缺陷，有望彻底改变半导体研发

康奈尔大学研究人员与台积电、ASM 合作，利用高分辨率三维成像技术首次检测到计算机芯片中原子级缺陷“mouse bite（鼠咬）”，该缺陷可能影响手机、汽车、人工智能数据中心和量子计算等几乎所有现代电子设备。相关研究成果于 2 月 23 日发表在《自然 · 通讯》上。

研究人员能够检测到芯片界面粗糙度，揭示了由优化生长过程形成的缺陷。该技术可用于计算机芯片的调试和故障排查，尤其是在开发阶段，直接观察每一步的成果，从而更好地掌握制造过程对结构的影响。单个高性能芯片包含数十亿个晶体管，随着尺寸缩小，问题排查难度增加，该技术有望解决这一难题。

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