阿里巴巴推进AI芯片设计与封装，或与华为正面竞争

阿里巴巴正积极打造从AI芯片设计到先进封装的完整生态体系。近期，《人民日报》披露阿里已获一项“集成电路组件与芯片封装结构”专利，显示其在先进封装领域加快布局。业内认为，这意味着阿里不再只依赖云端自研芯片（如“含光”系列），而是向下游延伸，强化芯片全链条能力。

华为近年来同样在AI芯片与先进封装上持续投入。随着阿里与华为在云计算与算力基础设施上的双向扩张，两者在AI芯片生态中的竞争关系或将进一步加剧。

DigiTimes

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