联发科发布天玑 9500 旗舰芯片，性能全面提升

联发科技正式发布天玑 9500 移动处理器，采用台积电第三代 3nm 制程工艺。该芯片搭载全新全大核 CPU 架构，包含 C1-Ultra 超大核、C1-Premium 超大核和 C1-Pro 大核，相比前代 IPC 性能提升 10%，单核性能提升高达 32%。

天玑 9500 集成 NPU 990 AI 处理器，性能相较上一代翻倍提升，支持 4K 分辨率文生图功能。GPU 方面搭载 G1 Ultra 图形处理器，性能提升可达 33%，率先支持移动端光线追踪技术和虚幻引擎 5.5。此外还率先支持 4 通道 UFS 4.1 闪存架构，读写速度提升 100%，并支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 等最新连接技术。

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