📱 华为发布 Atlas 960 SuperCluster 100 万卡超集群，2027 年 Q4 上市华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会 2025 上宣布，Atlas 960 SuperCluster 100 万卡超集群将于 2027 年 Q4 上市

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📱 华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标路线图：950PR预计明年Q1推出华为全连接大会 2025 在上海举办，华为副董事长兼轮值董事长徐直军首次公布昇腾芯片演进路线图。未来三年华为已规划昇腾多款芯片，包括 950PR、950DT 以及昇腾 960 和 970，其中 950PR 将于 2026 年第一季度推出，采用华为自研 HBM 技术。华为还将推出全球最强超节点 Atlas 950 SuperPoD，算力规模达 8192 卡，预计今年四季度上市。新一代产品 Atlas 960 SuperPoD 算力规模…

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华为发布 Atlas 960 SuperCluster 100 万卡超集群，2027 年 Q4 上市

华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会 2025 上宣布，Atlas 960 SuperCluster 100 万卡超集群将于 2027 年 Q4 上市。该超集群搭载 Ascend 950DT / Ascend 960，拥有 15448 卡规模，支持 30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4 算力，跨柜全光互联带宽达 34 PB/s。

此外，华为还展示了 Atlas 350 标卡，计划于 2026 年 Q2 上市。

IT之家

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