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龙芯新款处理器流片成功 从龙芯中科技术股份有限公司获悉，近日，龙芯 2K3000（3B6000M）处理器流片成功，并完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。 龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。 该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base（一种行业标准化的CPU测试基准套件）单核定点分值达到30分。 芯片集成第二代自研通用图形处理器核心LG200，与龙芯2K200…