Intel 14A 工艺成本高于 18A，依赖 High-NA EUV 技术提升性能

Intel 首席财务官 David Zinsner 在投资者会议上表示，14A 工艺的晶圆生产成本高于 18A，主要原因在于 14A 首次采用了 ASML 的 High-NA EUV 光刻机，而 18A 未使用该技术。14A 工艺预计带来 15% 至 20% 的每瓦性能提升，或 25% 至 35% 的能耗降低，并引入了 RibbonFET 2、PowerDirect 以及 Turbo Cells 等新设计，但高昂的设备和研发投入使其成本大幅上升。Intel 表示，14A 的推广还需依赖外部代工客户的支持，否则难以摊薄高昂的开发费用。相比之下，台积电对 High-NA 技术的采用更为谨慎，尚未大规模投入。

TechSpot

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