中国科学家研发全球首款 6G 全频段通信芯片
北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队在超宽带光电融合 6G 无线通信领域取得重大突破。该成果已发表于《Nature》,标志着该团队在新一代无线通信技术研究方面迈出了重要一步。
这款芯片仅指甲盖大小(11 mm × 1.7 mm),通过创新光电融合架构实现了从"频段受限"到"全频兼容"的突破,在所有频段都实现了 50~100Gbps 的无线传输,比目前 5G 的传输速率高出 2~3 个数量级。芯片基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台,实现了超过 110 GHz 覆盖范围的自适应可重构高速无线通信。实验验证表明,该系统可实现大于 120Gbps 的超高速无线传输速率,满足 6G 通信峰值速率要求。
北京大学电子学院
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北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队在超宽带光电融合 6G 无线通信领域取得重大突破。该成果已发表于《Nature》,标志着该团队在新一代无线通信技术研究方面迈出了重要一步。
这款芯片仅指甲盖大小(11 mm × 1.7 mm),通过创新光电融合架构实现了从"频段受限"到"全频兼容"的突破,在所有频段都实现了 50~100Gbps 的无线传输,比目前 5G 的传输速率高出 2~3 个数量级。芯片基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台,实现了超过 110 GHz 覆盖范围的自适应可重构高速无线通信。实验验证表明,该系统可实现大于 120Gbps 的超高速无线传输速率,满足 6G 通信峰值速率要求。
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