英特尔 Nova Lake-S 处理器据报已采用台积电 N2 工艺流片

据报道，英特尔下一代客户端处理器 “Nova Lake-S” 的计算单元已在台积电完成流片，采用其 N2 工艺节点。此举或表明该处理器将混合采用英特尔自家的 18A 工艺与台积电的 2nm 技术进行生产。分析认为，这可能是英特尔为应对 18A 节点潜在风险或满足高市场需求的备用方案。

根据目前的开发进度，Nova Lake-S 的上市时间预计为 2026 年下半年，最可能的目标是第三季度。该处理器架构复杂，预计将集成多达 52 个核心，包括 16 个性能核、32 个能效核和 4 个低功耗能效核，并同时搭载用于图形的 Xe3 “Celestial” 和用于媒体的 Xe4 “Druid” 引擎。

TechPowerUp

🍀频道 🍵茶馆 📮投稿