该处理器和苹果M系芯片内存封装相似,无法后期更换,支持最高 32GB 总内存容量的 LPDDR5X。
Lunar Lake 的整体采用 Tile 模块化设计,2 颗 Tile 为台积电N3B工艺。拥有完整的 CPU、GPU、媒体引擎、显示引擎、图像引擎和 NPU。其余还有负责 SoC 对外连接的平台控制模块,三大模块使用 Foveros 技术,以 3D 的形式封装在基础模块上,共同构成了 Lunar Lake 整个 SoC。
CPU采用P+E混合架构,P核心使用Lion Cove微架构,E核心使用Skymont微架构,搭载Xe2代核显,整体功耗和图形性能显著提升。Lion Cove针对单线程优化,提升能效和面积效率。Skymont微架构提高内核并行处理能力,优化功耗。
英特尔
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