OpenAI 正在加速推进其首款 AI 智能体手机项目

OpenAI目标是最早于 2027 年上半年实现量产。潜在的推动因素包括为年底的 IPO 叙事提供支撑，以及 AI 智能体手机赛道日益激烈的竞争。目前看来，联发科处于更有利的竞争位置，有望成为独家处理器供应商；该设备预计将搭载定制版的天玑 9600 芯片，该芯片将于 2026 年下半年基于台积电的 N2P 工艺节点制造。

图像信号处理器是其核心亮点配置，增强的 HDR 图像处理管线将大幅提升对现实世界的视觉感知能力。其他关键规格还包括：用于异构 AI 计算的双 NPU 架构，用于缓解内存瓶颈的 LPDDR6 + UFS 5.0 存储组合，以及用于提升安全性的 pKVM + 内联哈希技术。如果研发进展顺利，该设备在 2027 至 2028 年的累计出货量预计可达 3000 万部左右。

—— 郭明錤

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